硬科技集结第12届中国硬科技产业链创新趋势峰会暨百家媒体论坛

  2024年，科学技术创新继续以前所未有的速度推进，多个领域取得了令人瞩目的突破。从AI到航天探索，从量子计算、人形机器人到绿色能源科技，这些突破不仅展示了人类智慧的无限潜力，也为未来的发展奠定了坚实的基础。正所谓科学技术创新的一小步，往往带动产业向前向“新”的一大步。

  近日，由 EEVIA 主办的第 12 届中国硬科技产业链创新趋势峰会暨百家媒体论坛在深圳隆重举行。此次峰会集聚众多企业家、行业精英、专家学者以及百家媒体代表，一同探讨硬科技产业链的创新趋势与未来发展走势。峰会上，艾迈斯欧司朗、Qorvo、RAMXEED（原富士通半导体）、飞凌微、安谋科技、清纯半导体等有名的公司分享了关于硬科技产业链的最新动态和技术趋势。

  峰会上，艾迈斯欧司朗高级市场经理罗理带来了《LED，智能驾驶中的光与智》的精彩演讲。据了解，艾迈斯欧司朗在汽车照明行业历史悠远长久，专注光源技术已有超过一百年的历史，其专注在汽车光源领域也有超过四十年的历史。

  本次峰会，艾迈斯欧司朗带来了3款新产品。据罗理介绍，一款是业界第一款光与电子相结合的LED：25,600像素的EVIYOS® 2.0。其技术创新点在于，25,600个像素点都可以独立寻址开关，其微米级的芯片尺寸，成功将25,600个像素压缩到40平方毫米的曲光面上。据悉，25,600像素EVIYOS® 2.0智能LED推出市场之后，不仅仅在汽车市场掀起了波澜，其高质量的动态照明还拓展到了商业、工业照明领域。

  第二款产品是智能RGB LED产品OSIRE®E3731i。这款产品基于OSP开放架构，创新性的将LED和驱动集成于同一个封装，实现了智能RGB照明的全新突破。它不仅仅可以营造丰富的车内氛围，还能承载更多的信息交互功能，如音乐律动、驾驶模式变换、用户情绪感应等。

  艾迈斯欧司朗的第三款SYNIOS® P1515创新性封装的LED芯片，也为汽车内饰和外饰照明带来了新的可能。SYNIOS® P1515有两个很典型的汽车外饰照明应用方向：一是替代传统顶发光LED，使得整体结构更简单。另外一个应用方向是可以用它来做超薄均匀性的发光，即面发光，去实现OLED like的设计方向。

  Qorvo中国高级销售总监江雄带来的演讲是《推进5G创新：从突破射频到UWB和应用于下一代移动电子设备的传感器》。作为全世界领先的连接和电源解决方案供应商，Qorvo已经深耕射频领域20余年，公司产品可应用于互联移动、电源电器、AI服务器、汽车等多个领域。

  据江雄介绍，在手机射频领域，Qorvo 的集成方案，已从当年的Phase 2进化到Phase 8，新一代的集成方案，在面积上实现了更好的提升，节省射频前端尺寸50%以上。同时电流功率上的提升，给手机电池提供了更多空间。

  功率器件方面，Qorvo则在近几年收购了包括UnitedSiC和ActiviSemi在内的两家公司，前者致力于SiC研发，而后者则专注于电机控制和电源管理应用。

  UBW场景方面，目前该技术大多数都用在更好地定位，例如汽车的活体侦测，以避免小孩被大人遗漏在车内的悲剧发生。此外，还能通过脚踢等方式，为车主提供更安全、便捷的用车体验。

  压力传感器领域，由Qorvo研发的压力传感器已经被大范围的应用于汽车领域，该压力传感器具备超小尺寸、超低功耗、高灵敏度等特点，同时满足AECQ100标准。

  此外，江雄还重点介绍了Qorvo MEMS传感器方案为智能汽车带来了深刻的变革。据介绍，从车外到车内、车门、方向盘、控制面板等多家知名整车厂商，都使用了Qorvo的MEMS Sensor方案。比如，在一些高端车型中，甚至使用了多达28颗传感器，这充分展示了市场对智能化、高交互性汽车传感器技术的强烈需求。

  RAMXEED（原富士通半导体）总经理冯逸新带来了《新新一代FeRAM，高可靠性和无迟延应用首选》的主题演讲，用首发新品为在场观众带来了一场关于铁电随机存储器（FeRAM）的革新之旅。

  冯逸新介绍，RAMXEED当前核心业务聚焦于高性能存储器领域，特别是FeRAM（铁电随机存取存储器）与ReRAM（阻变随机存取存储器），并在此基础上开发了一系列定制化产品。

  其FeRAM技术经过二十多年的深耕细作，已在汽车电子、工业控制、表计（尤其在中国大陆市场表现卓越）、助听器等领域占据领头羊。在技术优势方面，跟传统的Memory相比，FeRAM的写入方式是覆盖写入。纳秒级读写的速度，远超于NOR flash、EEPROM。另外，读写耐久性也是FeRAM最大的特点之一，读写次数有1013、1014之多，在某一种意义上相当于无限次。基于这两个特点，FeRAM在需要读写次数比较高的电表应用当中，有着无法替代的绝对优势。

  不过冯逸新也坦言，目前FeRAM在市场上的应用量实际上并不高，主要取决FeRAM的容量太小和成本比较高这两个原因。RAMXEED未来也会进行一定的研发技术，将FeRAM的容量从8Mbit扩充到32Mbit，使其也能进入到Nor Flash的容量范围之内。

  飞凌微首席执行官、思特威副总裁邵科带来了《新一代端侧SoC与感知融合方案，助力车载智能视觉升级》的演讲分享。他在本次演讲中带来了飞凌微现在已经发布的M1智能视觉处理芯片系列介绍。

  邵科表示，目前的端侧AI大致上可以分为三大类，一类是端侧采集数据，并在云端做处理；第二类是非常普遍的端侧采集数据，同时在本地中央计算处理数据；第三类是端侧采集并在端侧处理，这类应用的延迟更低，可靠性更高，但也面临更加大的挑战。

  目前在智能车载、智能家居、物联网、机器视觉在内的诸多场景领域，很多厂商都在探索在端侧进行感知处理或者跟中央计算机配合做预处理，然后再反馈给后端，形成更加有效的处理方案。

  基于这些市场上的需求及应用方案上面的思考，今年，飞凌微推出了三个M1智能视觉处理芯片系列，分别是用于车载的高性能ISP和两颗用于车载端侧视觉感知预处理的轻量级SoC。

  这些产品采用了业内最小的BGA 7mm×7mm封装，模组更加小巧，便于在车载等空间受限的环境中应用。同时，飞凌微还在产品中融入了功能安全、信息安全等车载独特技术，确保了产品的可靠性和安全性。

  据了解，目前飞凌微的解决方案已在部分车载场景上实现了落地，例如DMS驾驶员监控场景，通过一颗思特威图像传感器和飞凌微M1Pro，就可以实现对司机的疲劳、声音监测，并在驾驶员疲劳驾驶时进行报警或者提示。此外，在OMS、电子后视镜和后视镜识别算法方面，飞凌微也实现了对应的方案落地。

  安谋科学技术产品总监鲍敏祺带来了《端侧AI应用“芯”机遇，NPU加速终端算力升级》的演讲分享。他认为，随技术的慢慢的提升，AI大模型不再仅仅束之于云端高阁，而是悄然降临于边缘，甚至缓缓渗透至包括我们手机、PC、汽车在内的每一个终端角落。端侧AI的新机遇大多数表现在AIGC大模型带来的算力提升。

  目前很多国内外的厂商，从商业化的角度去推大模型。整个市场的芯片制造厂商基本上达成共识，即AI NPU是消费类产品未来重点投入的对象。然而，这也带来了成本、功耗和ECO等方面的挑战。如何在有限的芯片面积内实现更高的算力，如何在保证性能的同时降低功耗，以及如何构建一个完善的ECO来支持端侧AI的发展，都是亟待解决的问题。

  针对这些挑战，安谋科技自研的“周易”NPU给出了一些解决方案。它保留了CNN的能力，同时对transformer大模型进行了增强，从微架构和计算能力上进行了优化。此外，“周易”NPU还通过数据本地化、低精度量化、压缩以及总线带宽扩展等技术方法，逐步提升了能效比。

  他表示，未来，端侧AI的发展趋势将是更加智能化和个性化。每一个应用、每一个人都将拥有不同的体验，这位为AI的发展开辟了新的道路。总之，端侧AI机遇与挑战并存。只有不断克服技术难题、优化性能、减少相关成本并构建完善的生态系统，才能推动端侧AI的持续发展并为用户所带来更好的体验。

  清纯半导体(宁波)有限公司市场经理詹旭标带来了《车载电驱&供电电源用SiC技术最新发展的新趋势》的主题演讲。

  他在演讲中分享了一组需要我们来关注的数据：据统计，2023年公开的国产SiC车型合计142款，乘用车76款，仅仅在2023年新增的款式大概是有45款。可以说，整个新能源汽车采用SiC的市场的动作已经完全被打开。

  SiC为新能源汽车应用带来了诸多显著优势：低导通电阻和低开关损耗使续航里程得到了显著提升；与硅IGBT方案相比，采用SiC的电机控制管理系统损耗可降低70%，从而增加5%行驶里程；还有助于解决新能源汽车的补能焦虑问题。通过提升充电功率，预计到2025年，新能源汽车将能在15分钟内补充80%的电能。

  詹旭标指出，SiC本土产业的发展并非一帆风顺。多个方面数据显示，目前，全球SiC市场仍然以国外企业为主导，前五家企业的市场占有率合计高达91.9%，国内企业占比仍然较小，且产业链企业分散，未形成头部企业。

  不过，国内SiC产业链已日趋完善。从材料到辅材、衬底、外延、加工设施到设计、代工等所有的环节都已经很成熟。从长远来看，本土SiC企业要不断提高竞争力，加快技术迭代实现技术降本，才能在市场中生存下来。

  关于SiC MOSFET技术，他介绍了平面栅结构和沟槽栅结构两种主流设计的具体方案。他指出，平面栅结构工艺成熟、可靠性好且出货量最大；沟槽栅结构则具有较低的Rsp（比导通电阻），但在高温下的热性能略逊于平面栅结构。

  峰会的压轴环节为圆桌论坛——海外掘金热潮的冷思考，与会嘉宾畅所欲言，各抒己见，为硬科技链出海谋篇布局。他们指出，随着出海4.0新时代的翩然而至，众多中国硬科技产业链上中游企业纷纷将目光投向海外版图的拓展，视其为重要的战略部署。为了精准捕捉这一新兴趋势，企业出海需积极调整心态，强化竞争力，精准选择出海策略，尊重并融入当地商业环境；同时确保金融支撑合规安全，有效应对人才、ESG、政策等挑战，以探索和实践找到符合自己的发展之道。

  此外，在峰会上，E维智库还再度举行“产业纵横奖暨硬核科技公司/产品颁奖”仪式，以表彰那些在创新领域取得显著成就的企业，彰显他们在科学技术进步道路上不懈追求的精神风貌。同时，也为新的一批智库荣誉专家授牌，感谢他们为产业科普、趋势前瞻、技术剖析所做的努力和付出。

  据悉，中国硬科技产业链创新趋势峰会是一场汇聚半导体、人工智能、先进制造业等硬科技领域专家和重量级人物的重要活动，聚焦硬科技行业的最新技术进步和未来趋势，并探讨创新、可持续发展等话题，目前已由EEVIA成功主办12届。