昆山双桥请求压力芯片悬浮封装的双余度压力传感器专利防止迟滞和重复性问题

  金融界2024年9月30日音讯，国家知识产权局信息数据显现，昆山双桥传感器测控技能有限公司请求一项名为“一种压力芯片悬浮封装的双余度压力传感器及其制造的进程”的专利，公开号 CN 118706313 A，请求日期为 2024 年 6 月。

  专利摘要显现，本发明公开了一种压力芯片悬浮封装的双余度压力传感器，包含波纹膜片(1)、基座金属本体(2)、充油孔(3)、压环(5)、硅油(6)、金丝(7)、榜首压力芯片(9‑1) 、第二压力芯片(9‑2)、玻璃绝缘体(10)、榜首组可伐合金引脚(11‑1)和第二组可伐合金引脚(11‑2)；本发明能够简略、低成本的防止迟滞和重复性问题。