晶圆厂延期：是正片也是续集

  ?晶圆厂延期，首先意味着原本的生产计划被打乱。众多依赖晶圆供应的企业不得不调整自己的产品推出时间表，这可能会引起市场之间的竞争格局的变化。

  欧盟委员批准向德国政府提供 50 亿欧元补贴，支持 ESMC 项目。参与该项目的公司也将贡献 50 亿欧元。该工厂预计将于 2027 年开始运营，将创造约 2000 个就业机会。在欧洲建立半导体制造业是一项战略努力，旨在最大限度地减少欧洲大陆的依赖。然而，事与愿违。

  欧盟《芯片法案》于2022年推出，随后英特尔、台积电、英飞凌、意法半导体以及格芯先后宣布了欧洲新工厂计划。两年过去了，真正开工建设的项目却寥寥无几，获得欧盟委员会批准的国家援助的项目更少，英特尔、英飞凌和Wolfspeed等的计划均未获得欧盟批准。这些拖延减缓了该地区实现自给自足和保护免受贸易焦灼的事态升级的影响的努力，更让欧盟到2030年赢得全球20%市场占有率的目标遥不可及。

  英特尔的财务困境：最重要的资本预算是马格德堡，英特尔计划向该市的两家新工厂投入 300 亿欧元，其中约三分之一来自政府。有人担心这也会影响马格德堡项目。然而，萨克森-安哈尔特州政府已公开否认这一点，而英特尔尚未发表任何官方声明。尽管如此，基辛格内部已承诺投资包括马格德堡在内的项目。

  该项目于 2022 年宣布开工，原定于 2023 年上半年开工，但被推迟至 2024 年底。目前，一条道路的开发工作正在进行中。计划于 2027 年开始生产。

  美国公司 Wolfspeed 专门生产碳化硅功率半导体，这种半导体对于光伏和电动汽车等增长行业至关重要。该公司计划与汽车供应商 ZF 在萨尔州的恩斯多夫市合作。这项投资于 2023 年初宣布，但建设规划于前一年上半年开始这一推迟现在让挖掘机推迟到 2025 年。

  其中一个根本原因是 Wolfspeed 的业务发展陷入困境，据报道，激进投资者 Jana Partners 正在向公司管理层施压，要求其重新评估某些投资项目，这中间还包括萨尔州的投资项目。

  德国半导体专家英飞凌计划投资 50 亿欧元在德累斯顿台积电工厂附近进行扩建，创造 1000 个新工作岗位。其中 10 亿欧元将以补贴形式提供。首席执行官 Jochen Hanebeck 表示，该项目“正在按计划进行”。在最近接受《南德意志报》采访时，Hanebeck 宣布设备应在一年内交付，生产应于 2026 年开始。该项目的奠基仪式于 2023 年举行。

  该项目原定于 2023 年上半年开工，后来被推迟到 2024 年底。目前，道路通行工作正在进行中。计划投产时间为 2027 年。但英飞凌也面临利润下滑，并启动成本节约计划，导致欧洲地区裁员2800人，而马来西亚工厂也引发争议。

  同样的事，还发生在美国。尽管美国通过《通胀削减法案》和《芯片与科学法案》提供了超过4000亿美元的税收优惠、贷款和补贴，以推动本土清洁能源技术与半导体产业的发展，但由于投资者暂停计划，美国制造业的复苏进程受到推迟。

  据悉，该法案涉及114个重点项目，总投资额达2279亿美元。但总投资额约840亿美元的项目面临从两个月到数年的延期，有些甚至无限期延期。这些延期的项目包括多个半导体项目。相关公司表示，市场状况恶化、需求放缓以及国内政策的不确定性是改变资本预算的原因。

  英特尔计划未来5年投资1000亿美元在亚利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒冈州新建晶圆厂和扩建工厂，创造1万个制造业岗位和2万个建筑业岗位。不过，据报道，由于市场低迷和美国补贴延迟，英特尔已推迟了其在俄亥俄州的200亿美元芯片项目。

  最初，三星计划在美国德克萨斯州泰勒市建设一个半导体集群，包括两座先进逻辑晶圆厂和一座先进封装设施，并获得美国高达64亿美元的补贴。

  这家即将建成的新工厂将是三星在美国的第二座芯片工厂，第一座位于得克萨斯州的奥斯汀市，自 1996 年以来从始至终保持运营。首座晶圆厂于 2022 年开始建设，最初计划于 2024 年开始生产，具备 4nm 工艺能力。不过，美国当地媒体指出，该工厂可能要到 2026 年才能开始运营，这一延迟很可能是由于代工市场放缓以及美国补贴发放延迟。

  在利益最大化的追求下，晶圆长延期不意味着“失败”而是国家和工厂的“最优解”。

  端水，是大厂的必修课。台积电宣布扩大全球布局，获得日本等地政府强力支持，今年上半年获得日本及中国政府近新台币80亿元补助，据统计，台积电累计已获得日本及中国政府625亿元补助。对于大厂来说，获得补贴是扩产的重要原因，延期的理由也有很多。

  市场问题和资金紧张是导致晶圆厂延期的根本原因之一。在半导体行业下行周期中，市场复苏没有到达预期，加上资金紧张，使得英特尔、台积电、三星等多家大厂不得不调整策略，放缓晶圆厂的建设速度和节奏，以更好地服务于企业的长期发展目标。

  业绩压力是另一个不可忽视的因素。英特尔在德国的建厂项目因公司业绩不佳而面临困难，导致建厂计划迟迟未能明确3。类似地，Wolfspeed也因业绩不佳和股价下跌，导致与德国政府的谈判进展缓慢，进而影响了建厂计划。

  工作文化差异也是一个主要的因素。台积电在美国建厂时遇到了中国台湾与美国之间的工作文化差异，导致难以克服的困难，影响了生产进度。

  是的，政府补贴延迟也是导致晶圆厂延期的重要原因。例如，英特尔美国晶圆厂的延期部分是由于美国政府补贴资金的延迟。此外，Wolfspeed德国工厂的延期也与希望德国政府可提供更多的补贴有关，但谈判进程缓慢，导致建厂计划推迟。

  半导体行业投资回报周期长、风险高，面对市场低迷和政策不确定性，美国半导体制造项目延迟是意料之中的，台积电、三星等企业推迟量产计划，也是为规避投资风险。

  今年台积电针对先进制程和封装、华虹半导体对晶圆代工价格的上调预期，以及下游多家芯片厂商的涨价声明，无不预示着这个产业正在酝酿新一轮的涨价周期。而晶圆代工厂产能利用率的全面提升，更是为这一趋势提供了现实依据。

  纵观各大晶圆代工厂的近况，产能利用率全面回升已成普遍现象。据悉，中芯国际一季度的产能利用率已达80.8%，环比提升4个百分点；而华虹半导体的这一数据更是高达91.7%，环比增加7.6个百分点。

  产能利用率超过100%，意味着晶圆代工厂的产能已经处于满负荷运转的状态。在市场需求持续向好的背景下，晶圆代工价格的上涨几乎成为必然。目前华虹半导体的三座8英寸厂和一座12英寸厂均已接近满载，未来价格回升可期。

  半导体行业的复苏周期通常从存储领域开始，继而扩散至数字电路，最后传导至模拟电路。目前，存储和数字电路领域的复苏趋势已经明确，模拟电路的回暖也指日可待。因此，下半年半导体行业有望迎来新一轮增长，尤其是在5G、物联网等新兴应用持续发力的背景下，行业整体有望重回繁荣景象。

  当然，涨价趋势能否顺利传导至终端市场，仍有待进一步观察。但从目前的市场反馈来看，下游厂商对于上游涨价普遍持接受态度。浙江亚芯微、南京智凌芯、深圳创芯微等多家芯片企业已经宣布上调产品价格，涨幅最高达20%。这反映出终端市场需求的修复态势日益明显，为整个产业链的涨价行为提供了支撑。

  晶圆厂延期的现状如同一面镜子，折射出半导体行业在快速发展过程中的复杂性与不确定性。然而，挑战往往与机遇并存。

  对于晶圆厂来说，延期的最近一段时间可以成为优化技术、提升管理效率的黄金时期。通过深入研究市场趋势和客户的真实需求，一直在改进生产的基本工艺，提升产品质量，为未来的竞争做好充分准备。同时，企业间也可以加强合作与交流，共同攻克技术难题，实现资源共享和优势互补。

  从全球角度看，各国政府应更加重视半导体产业的战略地位，加大对基础研究和人才培养的投入。建立更稳定、可持续的产业政策体系，为晶圆厂等企业创造良好的发展环境。只有这样，才能在全球半导体产业竞争中占据优势地位，推动科学技术进步和经济发展。