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北京芯力请求堆叠晶圆相关专利能完成对堆叠晶圆无损量测且精准

发布时间:2024-12-16 作者: 医疗设备

详细介绍

  金融界2024年10月31日音讯,国家知识产权局信息数据显现,北京芯力技术创新中心有限公司请求一项名为“堆叠晶圆的工艺检测设备、工艺检测的新方法和晶圆键合机”的专利,公开号CN 118841338 A,请求日期为2024年6月。

  专利摘要显现,本发明公开了一种堆叠晶圆的工艺检测设备、堆叠晶圆的工艺检测的新方法和晶圆键合机,其间堆叠晶圆的工艺检测设备包含:变温设备,变温设备用于调理堆叠晶圆的温度,沿堆叠晶圆的堆叠方向,堆叠晶圆包含相对的第一侧和第二侧,变温设备设置于堆叠晶圆的第一侧;温度传感器,温度传感器设置于堆叠晶圆的第二侧,用于检测堆叠晶圆的各个区域的温度;控制器,与温度传感器电衔接,控制器被装备为依据堆叠晶圆的各个区域的温度,得到堆叠晶圆的工艺检测成果,该堆叠晶圆的工艺检测设备能够在必定程度上完成对堆叠晶圆的无损量测且量测成果精准,检测效率高,能够在必定程度上完成对每一批次堆叠晶圆中的每一堆叠晶圆都进行细心的检测的需求,结构相对比较简单,本钱低价。

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