晶方科技：公司在传感器应用范畴获得明显技能与商场身先士卒的优势

  同花顺300033）金融研究中心12月16日讯，有投资者向晶方科技603005）发问， 您好，请问公司现在在先进封装范畴如cowos chiplet 等方向事务与技能储备怎么？

  公司答复表明，您好，您说到的Chiplet等技能方向是集成电路后摩尔年代职业开展的重要技能途径之一。其不是单一制程和计划，而是多种杂乱先进封装技能和规范的归纳，涵盖了包含晶圆级技能，TSV技能，扇出封装技能，晶圆键合技能等在内的一系列先进制作工艺。公司一向专心于这些先进封装技能的拓宽布局，在传感器应用范畴获得了明显的技能与商场抢先优势，形成了完善的全球化知识产权布局，并将根据商场需求的开展，不断进行新应用范畴的拓宽，谢谢您的重视！